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https://nccur.lib.nccu.edu.tw/handle/140.119/30784
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| Title: | 台灣IC設計產業之競爭策略與創新經營 |
| Authors: | 張仕岦
Chang, Andy |
| Contributors: | 陳建維
張仕岦
Chang, Andy |
| Keywords: | 產業垂直分工
群聚效應
關鍵成功因素
S2IC核心能力
創新經營
持久競爭優勢
策略聯盟
垂直似整合
垂直似整合 |
| Date: | 2004 |
| Issue Date: | 2009-09-12 12:52:05 (UTC+8) |
| Abstract: | 台灣半導體產業發展所形成獨特的產業垂直分工與產業上、中、下游完整價值鏈的群聚效應，是締造今日台灣IC設計產業快速成長的主因，2004年創造年產值83億美元(新台幣2,608億元)，在全球330億美元的產值中占有率近25%，世界排名第二。人才、資金、技術及市場是IC設計產業成功發展的基本要素，而「行銷通路管理(Sales-Channel M.」、「價值鏈管理(Supply-Chain M.」、「智慧資本管理(Intellectual-Property M.」、以及「顧客導向管理(Customer- Driving M.」之S2IC核心能力，則是台灣IC設計業者經營的關鍵成功因素(KSF)。
面對潛在競爭者如中國大陸、日本、韓國、及印度IC設計業者急起直追的競局中，尤其是中國大陸挾帶廣大半導體IC產品需求、電子資訊產品的內需市場、充沛的人力、低廉的成本結構、加上政府政策的優惠獎勵措施及國際大廠的投資設廠，大陸IC設計公司以接近消費市場與擁有營運成本的優勢，將成為台灣IC設計業者未來最大的潛在競爭者。
半導體產業逐漸進入微利時代，台灣IC設計業者將面臨製造成本優勢不再，產業群聚的邊際效益正逐漸遞減中，企業為避免陷入價格戰，必須跳脫昔日以成本優勢為唯一考量的經營模式，在既有核心能力與競爭優勢的基礎上，試圖朝向提升產品與服務價值的方向發展，利用「營運模式創新」與「產品功能創新」來達到企業經營效率的提昇與附加價值的創造，朝價值鏈兩端的創新經營延伸，才能因應產業在全球化過程中，新興競爭者崛起所帶來的競爭威脅，建立企業之持久競爭優勢。
對於未來IC設計產業的發展方向有一、整合軟體、硬體、及IP技術的系統單晶片SoC產品發展；二、營運型態朝向策略聯盟之垂直似整合的合作模式；三、大者恆大的集團化趨勢；四、大陸市場崛起的商機掌握。台灣IC設計業者要在產業的垂直似整合中，利用既有的競爭優勢，締造未來市場雙贏的榮景。從企業的發展機會來看，市場上沒有絕對的競爭，只有無法掌握的機會。
目錄 ..................................................... I
表目錄 ..................................................... IV
圖目錄 ..................................................... VI
第一章 緒論............................................... ... 1
第一節 研究動機............................................. 1
第二節 研究目的............................................. 2
第三節 研究範圍............................................. 2
第四節 研究大綱............................................. 3
第二章 文獻探討.............................................. 4
第一節 產業與競爭........................................... 4
2.1.1 國家競爭力..................................... 4
2.1.2 產業群聚....................................... 9
2.1.3 產業價值鏈..................................... 11
2.1.4 關鍵成功因素................................... 12
2.1.5 比較利益原則................................... 14
第二節 企業策略與競合....................................... 16
2.2.1 企業的經營策略................................. 16
2.2.2 垂直整合....................................... 23
2.2.3 合作策略....................................... 25
2.2.3.1 垂直似整合............................. 25
2.2.3.2 策略聯盟............................... 26
2.2.4 賽局理論....................................... 30
2.2.5 合作共生....................................... 31
第三節 創新管理............................................. 32
2.3.1 知識經濟....................................... 32
2.3.2 創新經營....................................... 36
2.3.2.1 技術創新............................... 37
2.3.2.2 營運創新............................... 38
第三章 研究設計.............................................. 42
第一節 觀念模型............................................. 42
第二節 研究架構............................................. 42
第三節 研究流程............................................. 44
第四節 研究方法............................................. 44
第四章 半導體IC產業的市場分析............................ 45
第一節 半導體產業的發展..................................... 45
4.1.1 生產型態演進................................... 45
4.1.2 產業結構....................................... 49
第二節 IC市場的概況......................................... 54
4.2.1 全球半導體市場................................. 54
4.2.2 台灣半導體市場................................. 56
第三節 技術的變革........................................... 61
4.3.1 製程技術....................................... 62
4.3.2 設備技術....................................... 64
4.3.3 資本投資....................................... 67
第四節 應用市場及發展趨勢................................... 69
4.4.1 IC產品的應用市場.............................. 69
4.4.2 IC產品的發展趨勢.............................. 71
第五節 本章小結............................................. 72
第五章 台灣IC設計產業之競爭分析與策略................... 73
第一節 台灣IC設計產業的核心能力............................ 73
5.1.1 行銷通路管理................................... 74
5.1.2 價值鏈管理..................................... 76
5.1.3 智慧資本管理................................... 78
5.1.4 顧客導向管理................................... 80
第二節 台灣IC設計產業的競爭優勢............................ 81
5.2.1 鑽石理論分析................................... 81
5.2.2 產業群聚....................................... 85
第三節 潛在競爭者之發展情形................................. 86
5.3.1 日本........................................... 87
5.3.2 韓國........................................... 88
5.3.3 中國大陸....................................... 90
5.3.4 印度........................................... 91
第四節 中國大陸的半導體產業發展............................. 93
5.4.1 整體產業分析................................... 93
5.4.1.1 政府的產業政策......................... 94
5.4.1.2 中國大陸半導體市場規模................. 96
5.4.1.3 規格制定的商機......................... 97
5.4.2 中國大陸IC設計產業的發展機會與挑戰............ 98
第五節 產業的經營策略....................................... 102
5.5.1 可行策略分析.................................. 102
5.5.2 台灣與中國大陸、印度之競合分工................ 106
5.5.3 競爭力之創造.................................. 108
第六節 本章小結............................................. 109
第六章 台灣IC設計產業之創新經營.......................... 111
第一節 經營效率提昇......................................... 111
6.1.1 低成本產品藍圖................................. 113
6.1.2 產品的技術支援................................. 113
6.1.3 全球的配銷能力................................. 114
6.1.4 嚴謹的品管機制................................. 114
第二節 附加價值創造......................................... 115
6.2.1 發展客製化產品策略............................. 116
6.2.2 製程改善的產品應用............................. 118
6.2.3 現有技術的市場延伸............................. 119
6.2.4 系統整合單晶片發展............................. 123
第三節 企業的持久競爭優勢................................... 125
第四節 本章小結............................................. 126
第七章 個案研究分析......................................... 128
第一節 E公司的個案研究...................................... 128
第二節 S公司的個案研究...................................... 134
第三節 個案研究的綜合分析................................... 141
第八章 結論與建議........................................... 150
第一節 研究結論............................................. 150
第二節 研究建議............................................. 151
第三節 研究限制............................................. 152
第四節 對後續研究者之建議................................... 153
參考文獻...................................................... 154
附 錄.......................................................... 159
表 目 錄
<表2-1> 影響產業競爭力的關鍵因素............................... 13
<表2-2> 關鍵成功因素的主要論述................................. 14
<表2-3> 兩岸發展封裝測試與晶圓代工之機會成本高低............... 15
<表2-4> 企業成長向量的四種策略型態............................. 16
<表2-5> 企業面臨市場競爭壓力時可能採取的策略方案............... 19
<表2-6> 企業經營策略........................................... 20
<表2-7> 建立優勢的一般總體性策略............................... 20
<表2-8> 策略構面與策略類型對照表............................... 22
<表2-9> 產業矩陣及策略矩陣的分析應用........................... 23
<表2-10>策略性聯盟與內部化關係................................. 27
<表2-11>產業策略聯盟的組成要素、型態、及代價................... 28
<表2-12>產業合作網路的類型及成因............................... 29
<表2-13>賽局的報酬矩陣......................................... 31
<表2-14>產品 - 技術的創新與突破................................ 37
<表2-15>企業創新經營的六種類型................................. 38
<表4-1> 近年來國際間之主要策略聯盟案例......................... 48
<表4-2> 2004年全球半導體及IC設計產業的市場集中度............. 50
<表4-3> 2004年台灣整體IC產業的市場集中度..................... 51
<表4-4> 全球整體半導體產業前20大產值.......................... 54
<表4-5> 全球 IC設計產業整體及前20大產值...................... 56
<表4-6> 2004-2005台灣整體半導體業產值......................... 57
<表4-7> 2001-2004台灣前十大IC設計公司產值.................... 59
<表4-8> 較大尺寸之晶圓的產能倍數............................... 64
<表4-9> 半導體發展的技術Roadmap............................... 67
<表4-10>2003-2005半導體投資前25大廠商........................ 68
<表5-1> 國際半導體大廠在印度佈局IC設計產業情形................ 91
<表5-2> 2003-2004年國際半導體大廠在印度設立研發中心的人力情形..92
<表5-3> 2004年全球前十大GDP國家及中國大陸的PPP國民購買力.....97
<表5-4> 台灣與歐、美國家IC設計公司的產品技術差異.............. 110
<表6-1> 2004年台灣、大陸、韓國之IC設計公司所採用製程技術......118
<表6-2> 國外相關車用電子廠商................................... 121
<表6-3> 近幾年北美地區主要IC設計業者的營業毛利情形............ 127
<表6-4> 近幾年亞洲地區主要IC設計業者的營業毛利情形............ 127
<表7-1> 512Kb~128Mb NOR Flash的應用市場....................... 135
<表7-2> 2004年全球Flash產品(含NOR及NAND)的市場供應商........ 137
<表7-3> E公司與S公司之背景資料比較表......................... 142
<表7-4> E公司與S公司所處產業環境比較表....................... 143
<表7-5> E公司與S公司之競爭與功能策略比較表................... 145
<表7-6> E公司與S公司之創新經營比較表......................... 147
圖 目 錄
<圖2-1> 第二章研究內容......................................... 4
<圖2-2> 國家鑽石理論........................................... 5
<圖2-3> 國家競爭能力(能量)的來源............................... 7
<圖2-4> 建立國家財富之政府與企業關係........................... 8
<圖2-5> 提升國家競爭力的創新價值............................... 8
<圖2-6> 價值鏈................................................. 11
<圖2-7> 半導體產業價值鏈....................................... 12
<圖2-8> 市場領導者的防衛策略................................... 17
<圖2-9> 市場挑戰者的攻擊策略................................... 18
<圖2-10>營運模式與價值鏈....................................... 21
<圖2-11>企業策略的四大構面..................................... 21
<圖2-12>知識創造的活動過程..................................... 33
<圖2-13>經濟變革的三個波段..................................... 34
<圖2-14>知識經濟相關要素....................................... 35
<圖2-15>建構知識環境的七個層級................................. 36
<圖2-16>創新之輪............................................... 40
<圖2-17>產業的新競爭空間....................................... 41
<圖3-1> 研究架構............................................... 43
<圖4-1> 第四章研究內容......................................... 45
<圖4-2> 促使垂直整合模式產生變化的外在環境因素................. 46
<圖4-3> 產業垂直分工的優點..................................... 47
<圖4-4> 1985–2000全球半導體產業的轉型........................ 47
<圖4-5> 台灣半導體相關產業的結構圖............................. 52
<圖4-6> 台灣半導體供應鏈中的價值活動與主要廠商................. 53
<圖4-7> 2004-2005台灣半導體產業之各次產業比例................. 57
<圖4-8> 1998-2006台灣IC設計業產值............................ 58
<圖4-9> 台灣晶圓代工業未來面對的課題........................... 59
<圖4-10>台灣IC設計業未來面對的關鍵問題........................ 60
<圖4-11>台灣封測業未來面對的課題............................... 61
<圖4-12>製程技術的發展趨勢..................................... 62
<圖4-13>製程技術–生產成本關係................................. 63
<圖4-14>晶圓代工廠的技術發展................................... 63
<圖4-15>12”與 8”實際可產出晶片(Gross Die)比較................ 65
<圖4-16>2001-2006全球200mm Fabs建廠情形...................... 65
<圖4-17>2001-2006全球300mm Fabs建廠情形.......................66
<圖4-18>1980-2008各類晶圓尺寸市場出貨的比例趨勢............... 66
<圖4-19>半導體 IC產品簡單分類................................. 69
<圖4-20>半導體IC產品的市場應用................................ 70
<圖4-21>IC產品的應用技術發展...................................71
<圖5-1> 第五章研究內容......................................... 73
<圖5-2> IC設計產業的核心能力管理，S2IC.........................74
<圖5-3> 廠商的行銷通路管理..................................... 75
<圖5-4> IC設計公司的生產價值鏈管理............................ 76
<圖5-5> 智慧資本管理........................................... 78
<圖5-6> 顧客需求導向管理....................................... 80
<圖5-7> IC設計產業之「生產因素」的競爭優勢.................... 81
<圖5-8> IC設計產業之「需求狀況」的競爭優勢.................... 82
<圖5-9> IC設計產業之「相關與支援產業」的競爭優勢.............. 83
<圖5-10>IC設計產業之「策略、結構及競爭對手」的競爭優勢........ 84
<圖5-11>新竹科學園區產業群聚結構............................... 86
<圖5-12>半導體產業的典範移轉及台灣IC設計業未來的潛在競爭者.... 87
<圖5-13>日本發展IC設計產業的優勢機會與劣勢挑戰................ 88
<圖5-14>韓國發展IC設計產業的優勢機會與劣勢挑戰................ 90
<圖5-15>印度發展IC設計產業的優勢機會與劣勢挑戰................ 93
<圖5-16>2004-2008中國大陸半導體消費市場規模及年增率........... 96
<圖5-17>1999-2008中國大陸的IC設計業的產值成長................ 99
<圖5-18>2004-2008年中國大陸IC設計的製程發展.................. 100
<圖5-19>中國大陸發展IC設計產業的優勢機會與劣勢挑戰............ 102
<圖5-20>市場挑戰者的策略....................................... 104
<圖5-21>產品的發展策略......................................... 104
<圖5-22>IC設計業者未來的經營發展策略.......................... 105
<圖5-23>台灣IC設計業者的競爭力創造............................ 109
<圖 6-1> 第六章研究內容........................................ 111
<圖6-2> IC設計公司提供顧客需求的加值服務...................... 112
<圖6-3> IC設計公司的持續競爭力創造............................ 116
<圖6-4> 發展客製化IC產品的市場策略............................ 117
<圖6-5> 主要國家IC設計公司的產品創新比較...................... 119
<圖6-6> 車用影音多媒體系統應用的汽車電子....................... 120
<圖6-7> Samsung記憶體多晶片封裝(MCP)產品.......................122
<圖6-8> 發展系統單晶片設計的關鍵因素........................... 124
<圖6-9> 與多媒體控制伺服器相關的IP技術........................ 124
<圖6-10>企業持久競爭力來自各階段建立的競爭優勢................. 126
<圖7-1> 公司產品的主要應用市場................................. 129
<圖7-2> E公司核心能力的相互關係............................... 131
<圖7-3> 手機市場對記憶體產品需求的市場預估..................... 136
<圖7-4> 全球NAND和NOR型快閃記憶體出貨量...................... 136
<圖7-5> S公司核心能力的相互關係............................... 138 |
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39.Treacy(1995),Michael and Fred Wiersema, The Discipline of Market Leaders : Choose your Customers, Narrow your focus, Dominate your market, Addison-Wesley Publishing Company。(陳進盛譯，市場領導學，台北:牛頓出版，1998)。
三、相關網站
1. 中時電子報 : www.chinatimes.com.tw
2. 中國半導體資訊網 : www.ccid-mrd.com.cn
3. 中國資訊產業網 : www.isc.org.cn
4. 美國半導體設備暨材料國際協會 : www.semi.org
5. 電子工程專輯 : www.eettaiwan.com
6. 電子時報 : www.digitimes.com.tw
7. Arm Website : www.arm.com
8. Etron Website : www.etron.com.tw
9. FSA Website : www.fsa.org
10.ITIS Website : www.itis.org.tw
11.Samsung Website : www.samsung.com
12.SST Website : www.sst.com
13.Synopsys Website : www.synopsys.com
14.TSMC Website : www.tsmc.com.tw
15.UMC Website : www.umc.com.tw |
| Description: | 碩士
國立政治大學
經營管理碩士學程(EMBA)
92932108
93 |
| Source URI: | http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#G0929321081 |
| Data Type: | thesis |
| Appears in Collections: | [經營管理碩士學程EMBA] 學位論文
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